7月9日的新闻新闻新闻新闻新闻新闻新闻新闻新闻新闻新闻宣布，该公司于2025年3月28日签署了“北京Huada Jiutian Technology Co.Co，Ltd.。半导体技术（上海）有限公司，有限公司，通过释放股票并支付现金并支付现金并支付资金，并宣布交易，交易的款项。所有股东，在公司公司以及与交易，管理和交易相关的当事方的当事方进行仔细学习和友好咨询之后。